Objetivo de cobre

Los objetivos de cobre son fuentes sólidas de pulverización catódica hechas de material de cobre de alta pureza. Se utilizan principalmente para recubrimientos por pulverización catódica en procesos de deposición física de vapor (PVD), depositando películas de cobre de alto rendimiento en las superficies del sustrato.

1. Pureza ultraalta: La pureza del material del núcleo está estrictamente controlada entre 99,999% (5N) y 99,9999% (6N). Esta pureza extrema minimiza el riesgo de que se introduzcan impurezas en la película, lo que garantiza que las películas depositadas posean una excelente conductividad, ductilidad y estabilidad eléctrica y térmica, cumpliendo con los estrictos requisitos de los recubrimientos ópticos de precisión, pantallas y semiconductores de alta gama.
2. Dimensiones y peso personalizables: Ofrecemos servicios personalizables. Según las especificaciones de la cámara del equipo de pulverización catódica del cliente y los requisitos específicos del proceso, podemos fabricar objetivos de cobre personalizados con el tamaño y peso máximo requerido, logrando una eficiencia de recubrimiento y una utilización del material óptimas.
3. Embalaje robusto: La triple protección garantiza un transporte seguro:
Protección del núcleo: el material objetivo se envasa al vacío en dos capas para aislar eficazmente la humedad del aire, prevenir la oxidación y prevenir la contaminación de la superficie.
4. Protección de amortiguación: El embalaje al vacío está relleno de un material acolchado de espuma nacarada (EPE) de alto rendimiento para absorber golpes y vibraciones, evitando daños físicos.
5. Refuerzo de la caja exterior: La capa más externa está encerrada en una resistente caja de madera, que proporciona un fuerte soporte estructural y resistencia al impacto externo, lo que garantiza un transporte global seguro.
6. Aplicación principal: Diseñado para procesos de recubrimiento por pulverización catódica, como pulverización catódica con magnetrón y pulverización catódica con haz de iones. En un ambiente de alto vacío, partículas de alta energía bombardean el material objetivo, lanzando átomos de cobre desde la superficie objetivo. Luego, estos átomos se depositan sobre sustratos (como obleas de silicio, vidrio y películas de polímero), formando una película de cobre funcional uniforme, densa y altamente adherente.