El bloque de níquel es un material sólido denso hecho de níquel metálico de alta pureza. Es una materia prima básica clave indispensable en campos de alta gama como la fabricación de semiconductores.
1. Pureza ultraalta: La pureza está estrictamente controlada entre 99,995% (5N) y 99,999% (5N5). Este nivel de pureza es fundamental para las aplicaciones de semiconductores, ya que mantiene las impurezas nocivas (como azufre, fósforo, carbono y oxígeno) en niveles extremadamente bajos (ppm o incluso ppb), evita la contaminación de dispositivos sensibles y garantiza el rendimiento y el rendimiento del chip.
2. Personalización flexible de tamaño y peso: Ofrecemos servicios totalmente personalizados, proporcionando lingotes de níquel del tamaño y peso máximos necesarios para cumplir con los requisitos específicos de procesos y equipos del cliente. Esto garantiza una integración perfecta del material en varios procesos de producción.
3. Embalaje protector profesional: Utilizamos un sistema de embalaje protector de doble capa. En primer lugar, los lingotes de níquel se sellan en plástico para crear una barrera física, previniendo eficazmente la oxidación de la superficie, la humedad y los rayones físicos durante el transporte y el almacenamiento. La capa exterior es una caja de madera resistente o un tambor de plástico sellado, que proporciona un fuerte soporte mecánico y amortiguación, garantizando la llegada segura e intacta del producto en el duro entorno logístico.
4. Aplicaciones principales: Fabricación de semiconductores: los lingotes de níquel desempeñan un papel central en la cadena de la industria de semiconductores y se utilizan principalmente para:
--Materias primas objetivo de pulverización catódica de alta pureza: como materia prima base, los objetivos de pulverización catódica de níquel o aleaciones a base de níquel se procesan posteriormente mediante un procesamiento de precisión (como fusión, forja, laminado y unión) para formar objetivos para procesos de deposición física de vapor (PVD). Las finas películas de níquel depositadas a partir de estos objetivos se utilizan para construir estructuras internas clave del chip, como capas conductoras, capas de barrera, capas de contacto y almohadillas.
--Materiales de origen de deposición química de vapor (CVD/ALD): en ciertos procesos de CVD o deposición de capas atómicas (ALD), los lingotes de níquel de alta pureza sirven como precursores y participan en la reacción para depositar películas delgadas de níquel en las superficies de las obleas.
--Materiales fuente de evaporación: en los procesos de evaporación térmica al vacío, los lingotes de níquel sirven como fuente de evaporación, calentando el objetivo para depositar películas de níquel directamente sobre los sustratos.